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DIY攒机小白必看 组装电脑需要注意的六大误区

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发表于 2016-10-21 22:43:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

不少咨询购买组装电脑的朋友越来越多了,DIY攒机看似简单实际却复杂的多,每个人在装机时都会犯各种各样的错误,甚至很多电脑新手在买电脑组装机时闹出不少笑话,遇到一些比较吃亏的事情,不少人为装机的问题烦恼,今天小编就和大家一起聊聊新手DIY组装电脑可能遇到的六大误区。


一、CPU误区

  • [size=1.6]虽为同一代产品,型号一定要看全


自从Intel推出酷睿系列以来,由于型号辨识度极高,一些所谓电脑高手就会对新手说,买电脑就得买i7、i5电脑,什么年代了还用i3电脑,更别说奔腾赛扬系列了。同一代产品自然是i7>i5>i3,但不同代产品就不能这样简单比较了。

比如:i7 860,虽然名为i7,但性能还不如二代i5 2500。消费者在攒机时一定要看好CPU的具体型号,避免上当受骗。

  • [size=1.6]CPU核心数量决定性能?


核心数越多并不代表性能越好,因为这里面还涉及到软件优化和架构效率的问题,没必要盲目追求超多核。苹果一直采用双核处理器,性能却比某些八核处理器还要强。核心数目越多多任务处理能力越强,但任何多核程序的加速比都存在一个上限,即便是核心数量无限多,最后的性能也只取决于单线程的部分。

不错,人越多力量越大,但如果拔河比赛,8个普通人和4个大力士比赛,后者胜利。

实际对比:

intel i3-6100(双核四线程) CPU性能远超过 AMD X4 860K(四核四线程)

intel i5-6600(四核四线程) CPU性能超过 AMD FX8320(八核八线程)

  • [size=1.6]玩游戏CPU应该选择AMD,办公选Intel吗?


最早这个说法起源于AMD K7时代,一直延续到AMD X2 4000 (当时intel的奔腾D处理器性能不佳)。Intel的“Core 2 Duo酷睿”推出后这个情况发生了逆转,直到现在的i3、i5、i7,intel处理器远远超过了AMD,现在高端处理器是i7的天下,中高端是i5的地盘。

AMD产品线中,FX六核八核功耗不理想,性能也不如i5,只降低身价和i3竞争,还好有个X4 860K四核能在中档处理器勉强支撑。低端则没有一样产品能和intel G1840竞争。AMD APU旗舰产品A10 7850K虽然显卡性能较高,但也只相当于GT730K D5水平,无法满足大型游戏玩家的需求。

  • [size=1.6]i5一定比i3好吗


i5一定比i3好吗?i7就一定比i5好吗,不一定。比如 i3-6100就比老型号的i5-760更快,CPU性能大概和i5-2300打平,而且核心显卡比i5-2300高的太多。买电脑一定要买最新的平台,老型号虽然看起来便宜,很容易买到返修、二手货。

最新的型号无需担心这个问题,比如B150主板,想买个二手的也没有。目前第六代酷睿已经是主流,建议首选六代i3 6100/6300、i5 6500等,今后配电脑尽量避免选择i3-4170、i5-4590、i7-4790等快退休的型号。


二、散热器误区

  • [size=1.6]风扇越大散热性越好吗?


通常情况下大尺寸的风扇在同转速下可能获得更大的风量,但是在得到同样风量的条件下,大尺寸风扇相对小尺寸风扇来说可以得到更好静音效果。但其实扇叶的增大对于风压是没有任何作用的。

CPU散热器(热管风冷)

高风压对于散热器的作用是不可小觑的,如果风量增加并且风压降低,那么结果很可能导致散热器上的热量难以被吹出,导致必须增大转速才能达到预定的散热效果,然而增大转速后,随之而来就是更大的噪音。

  • [size=1.6]水冷散热比风冷效果好?


从定位来讲,水冷散热器确实是高于风冷的。单从散热方式来说,由于水的比热容比较大,所以水冷的散热能力要远大于传统的风冷散热器。但很多一体水冷内部存水量较小,导致水流循环的距离大幅缩短,热量不能完全被排出。

水冷散热器

同时水冷散热器散热片的厚度和密度较大,要增大风扇转速才能吹透散热器,噪音问题也比较突出。这些原因造成了很多一体水冷散热效果不如顶级风冷效果好的现象。

三、主板误区

  • [size=1.6]大板比小板稳定?


其实大小板的做工一样,稳定性是没有任何区别的,不同在于大板可扩展性更强。如果介意一些小板的三相供电,完全可以购买四项供电小板,没必须要多花费200多元选择同样为四项供电的大板。

Z170主板(支持超频)

只有预算非常充足的客户和有特殊需求的客户(如需要插很多PCI卡)多的PCI设备适合大板,多数客户应该首选小板,性价比更高。

  • [size=1.6]供电相数越多就是好主板吗?


对主板有所了解的朋友挑选主板时,通过主板供电多少来判断主板好坏,是一个不明智的做法。由于设计、料件和布线的不同,一相供电电路所能承载的电流大小就会有所差异。对于大部分主板,四相供电足以满足非超频状态下处理器的供电需求,同时高转换效率,也可以节约部分电费开支。

  • [size=1.6]高端主板比低端主板的速度更快吗?


例如有网友说Z170主板比B150快,这个误区是常常有的,感觉1000多元的主板速度比400多的快,这是典型的“心理作用”。在不超频情况下高端和低端的性能差距不是很小,而是没有差别。

B150主板

如Z170和B150,最大区别在于扩展性和超频性。如果CPU相同,Z170和B150性能没有区别。而且你可能还不知道,i5-6500搭配比B150更廉价的H110主板,其速度和1000多的主板也没有区别,你是不是很吃惊?

低端主板导致的性能降低这种情况在10年前的一些品牌机上发生过,如某品牌机以前采用的SiS671FX芯片组,虽然也支持E7200,但仅支持DDR2-667内存规格,并且集成的Mirage 3图形核心性能也弱于G31的X3100,在这种情况下,就算CPU、内存、硬盘和显卡全部一样,性能也有衰减,不过这种情况目前已经没有了。

四、显卡误区

  • [size=1.6]显存越大越好?


在选购显卡的时候要注意显卡另一个重要的参数——显存容量。但是显存容量是不是越大显卡的数据吞吐量就会越强,性能表现是不是更好呢?

显卡

其实并非如此,显卡带宽处理能力是由显存带宽决定的,显存带宽=(显存位宽*显存工作频率)/8。所以在选购时一定要注意显存频率和显存位宽这两个关键性数据,这才是决定显卡吞吐量的关键所在。图中这款GT610显存就是4GB的,但是性能甚至达不到GTS450的级别。

  • [size=1.6]小尺寸显卡性能不佳?


说起半高显卡、小显卡,很多用户总会与做工缩水、性能低下联系起来。长久以来,市场上销售的小显卡基本上都是以低端产品为主,另外不少厂商为了压缩成本,也会将一些主流产品降低规格做成半高板型,这样久而久之就会让用户有这样一种感觉,小卡不如大卡。

小显卡

但现在已经有很多高性能小显卡上市,比如R9 NANO,虽然大小只有普通显卡的一半,性能却与GTX980相当,堪称史上能量密度最高的一块显卡。

五、固态硬盘误区

1、TLC固态硬盘寿命短?

由于TLC颗粒成本较低,许多主流固态硬盘厂商都推出TLC颗粒的固态硬盘。但TLC颗粒写入寿命为1000PE,用户担心TLC寿命短,不敢购买。其实经过对TLC的耐久度试验,并没有出现任何质量问题。由此可见,普通用户根本无需考虑TLC颗粒固态硬盘寿命问题!

固态硬盘

2、固态需要碎片清理?

在机械硬盘时代,机械硬盘在使用一段时间后,由于反复写入和删除文件,磁盘中的空闲扇区会分散到整个磁盘中不连续的物理位置上,从而使文件不能存在连续的扇区里。这样,在读写文件时就需要到不同的地方去读取,增加了磁头的来回移动,降低了磁盘的访问速度。而固态硬盘没有机械硬盘的磁头驱动机构,寻址时间几乎可以忽略不计,所以不需要碎片清理。并且磁盘碎片整理会对硬盘进行频繁地擦写,会损耗SSD内部Flash的寿命。

六、电源误区

  • [size=1.6]电源功率越高越费电?


有些朋友认为,电源功率越高越费电。其实不然,电脑的耗电完全以硬件工作状态所需的耗电量来决定的,电脑的电源仅仅是一个“能量池”,瓦数越大能负载的电量就越多而已。

电源

实际上,大功率电源配小功耗主机,使电源使用的余量更大,电源会使用得更久、更稳定。电源只是起到转换作用,虽然不是功率越大耗电就越多,但用户也无需无限度地配置功率过大的电源产品。

  • [size=1.6]模组电源比非模组好?


模组电源与非模组电源线材最大的不同就是线材,模组电源需要自己动手接上自己需要的线材,而非模组电源则无法按照自己的需求链接线材。模组电源可以更好的支持走背线,可以使机箱内部更整齐,散热效果更好。但模组电源是通过模组电路PCB板作为媒介再输出到模组线材,因而电压稳定性也会有所下降,同时模组电源比非模组电源发生接触不良的概率也要高,所以普通用户购买电源时无需过于追捧模组电源。

DIY装机误区多,尤其是对与入门小白玩家来说更是致命伤,电脑百事网小编今天整理了一些组装电脑硬件选购的几个小误区,希望对您在今后装机中起到帮助作用。最后希望大家都可以成功DIY一台专属自己的爱机!


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佩服佩服!
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我是个凑数的。。。
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嘘,低调。
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我了个去,顶了
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呵呵。。。
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